智能手机的机能瓶颈，从来不是 “运算速率（MIPS）”，而是 “散热能力”。
跟着边沿 AI 技能鞭策装备功耗连续爬升，散热挑战只会愈发严重。而解决方案，恰是统筹 “设计美感” 与 “用户体验” 的智能散热技能。
于 xMEMS，咱们用µCooling™技能从头界说自动散热 —— 这款 “芯片级气泵” 可轻松集成到智能手机和其他空间受限的装备体系中，高效解决散热难题。
诚邀您介入 xMEMS Live 钻研会，现场见证 µCooling™技能于多类运用场景下的现实效果。
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关在 xMEMS Labs，Inc.
xMEMS Labs 建立在 2018 年 1 月，是 MEMS 范畴的“X”因素，拥有世界上最具立异性的压电 MEMS 平台。该公司最初为 TWS 及其他小我私家音频装备提供世界上第一款固态真正 MEMS 扬声器，其实不断成长其年夜量 IP，出产出生避世界上第一款用在智能手机及其他轻薄型、机能导向型装备的μCooling 芯片电扇。
xMEMS 于全世界规模内已经得到 250 多项技能专利。如需相识更多信息，请拜候 https://xmems.com。
xMEMS-(milan)中国
声氏
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